Компаунд теплопроводящий силиконовый ЭТМ

Компаунды ЭТМ выпускаются с различной теплопроводностью в зависимости от природы, количества и дисперсного состава керамического наполнителя, а также с различной заливочной вязкостью. Наши компаунды отличаются от конкурентов более высокой теплопроводностью и более низкой ценой.

Компаунды предназначены для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путём полной или частичной заливки;

·  Обеспечивают эффективный теплоотвод от греющихся элементов и микросборок;

·  Обладают высокой эластичностью, химической инертностью и хорошей адгезией к металлам;

·  Полимеризуются при комнатной температуре (время жизни композиции от 20 до 40 мин.)

·  Толщина заливочного слоя неограниченна;

·  Не выделяет вредных веществ при эксплуатации;

·  Диапазон цветов от светло-серого до чёрного;

·  Поставляется в следующих модификациях: ЭТМ-1,ЭТМ-2,ЭТМ-3, ЭТМ-4, ЭТМ-5.

·  При температурах до 200 °С прочность, диэлектрические характеристики и удельное объёмное сопротивление материала практически не изменяются.

·  Диэлектрическая проницаемость  и тангенс угла диэлектрических потерь tg  мало чувствительны к изменению частоты, что позволяет использовать материал в высокочастотной технике. При возрастании частоты от 100 до 10 Гц tg  изменяется от 3,0*10 при  = const

Виды заливочных теплопроводящих компаундов:

(ТУ BY 690402772.001-2007)

Возможно изготовление компаунда с другими техническими характеристиками.

Поставка: в виде двух компонентов: А – керамико-полимерная композиция, В – катализатор, C-подслой.

Цена: договорная